【来源：环球网】
【环球网科技综合报道】7月31日消息，据Apple Insider报道，随着苹果自研C系列调制解调器的搭载范围持续扩大，2026年iPhone全产品线将进一步降低对高通芯片的依赖，而高通方面将这一供应端的快速变化，因为苹果自研基带的替代过渡速度远超双方此前预期。
尽管9月iPhone 18系列正式发布前最终方案仍未完全敲定，但高通的相关表态已经暗示，苹果将在比市场预期更多的新款机型中，搭载自家研发的C系列调制解调器。
截至目前，苹果自研调制解调器仅在iPhone Air、iPad Pro、iPhone 16e和iPhone 17e四款产品中落地商用，尚未覆盖主流的Pro系列旗舰机型。此前路透社曾报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙公开预警，受苹果自研芯片替代进程提速影响，高通来自苹果的相关收入将从今年第四季度开始加速下滑，iPhone 18系列中高通调制解调器的搭载占比，将远低于该公司此前预估的20%。
阿蒙对外将这一市场份额的快速流失归因于供应链供应受限，行业分析指出这一理由反而为苹果提供了便利的缓冲窗口：在iPhone及其他苹果产品逐步推进去高通化的过程中，供应链缺口的客观现状，让苹果得以顺理成章地提前解除与高通的部分长期供应合同。与此同时，受全球半导体供应链局部短缺、核心零部件成本持续上涨的双重压力，高通也计划对旗下相关调制解调器产品上调供货价格，进一步削弱了苹果继续采购高通芯片的动力。
6月30日印度塔塔集团遭泄露的内部文件进一步分析披露，苹果或将在iPhone 18 Pro系列中采用分区域的差异化基带方案：面向美国市场发售的版本将继续沿用高通基带芯片东莞配资平台，而全球其他地区发售的版本则将全面搭载苹果自研的第二代C2调制解调器。业内认为，这一差异化策略的核心原因是苹果当前自研的C系列芯片尚未完成对5G毫米波技术的支持，而美国市场是当前全球5G毫米波部署最广泛、用户需求最高的区域，苹果选择保留高通方案以保障当地用户的网络体验。（青山）
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